Soğutma Plakalı Soğutma Devresi Gereksinimleri, Rev 2

Özet

Belgenin editörü CoolIT Systems'tan Cam Turner'dır; Boyd, Calyos, Colder Products, Intel, Meta, Parker Hannifin, Staubli, Vertiv, ZutaCore ve Veolia'dan katkıcılar vardır. Belge, CDU'dan rafa, manifold ve BT ekipmanı üzerinden geri dönen teknoloji soğutma sistemi (TCS) devresi üzerinden raf manifoldlu dağıtılan sıvı soğutmaya uygulanır; ısı, plakalı eşanjörlerle kapsam dışı tesis su sistemine aktarılır. Bir yeterlilik süreci tanımlanır: doldurulmuş kontrol listesi proje liderlerine gider, başvuran 20 dakikalık sunum yapar, ardından 60 dakikalık komite incelemesi gelir; inceleme için bir hafta, oy için bir hafta tanınır, her şirket bir oy kullanır ve çoğunluk toplantı yeter sayısı 5 oydur. Sonuç bölümü tek fazlı ve iki fazlı havuz kaynamalı soğutma plakalarını kapsadığını; akış kaynaması, döngü ısı boruları ve daldırmanın kapsam dışı olduğunu söyler.

Teknoloji tanımları soğutma plakalarını, soğutma plakası devrelerini, hibrit ve tam sıvı soğutmayı, tek ve iki fazlı akışkanları tanıtır ve tek fazlı CDU'ları iki fazlı CDU'lardan ayırır. İki fazlı CDU, BT'den dönen buharı yoğuşturur, bir tankta tamponlar ve çıkan sıvının basıncını düzenleyerek kaynama sıcaklığını kontrol eder; alt soğutma tesis debisiyle ayarlanır. Sınıflandırmalar: CPU/GPU soğutma plakalarının BT ısısının kabaca %65-75'ini yakaladığı hibrit temel; DIMM soğutma plakalarını ekleyerek kabaca %75-85 yakalayan hibrit orta; bileşenlerin yaklaşık %100'ünde soğutma plakası bulunan tam sıvı. Sıvıya hazır raflar kapı eşanjörlü veya eşanjörsüz gelir; eşanjörlüyken oda, istem dışı kayıplar dışında ısıl nötrdür.

Soğutucu bölümü, su bazlı, glikol bazlı, dielektrik ve iki fazlı soğutucu akışkanları artı, eksi ve çevresel kaygılar tablosunda karşılaştırır. %25 ve üzeri glikol bakteri üremesini bastırır. Dielektrik akışkanlar elektriksel olarak yalıtkandır ancak daha yoğun ve pahalıdır, küresel ısınma potansiyelleri daha yüksektir; belge bazı iki fazlı akışkanlar için PFAS kaygılarını işaretler ve Avrupa Kimyasallar Ajansı'nın düzenleme değerlendirdiğini belirtir. Ayrı bölümler tek fazlı ve havuz kaynamalı soğutma plakaları, şasi içi hortum ve borular, hızlı bağlantılar (azami işletme ve patlama basıncı kPa cinsinden dahil), soğutma plakası devreleri, raf manifoldları ve CDU'lar için önemli parametreleri listeler. Raf tabanından beslenen manifoldlar üstte otomatik hava tahliye vanası gerektirir; havuz kaynamalı sistemlerde buna ihtiyaç yoktur.

Donanım yönetimi sensörleri ve Redfish telemetrisini kapsar; iki fazlı sistemler için buhar basıncı gibi ek sensörler önerilir. Yönetmelikler bölümü, raf içi ve sıra CDU'ları için tipik 140-450 kPa (20-65 psi) TCS işletme basıncını ve devrelerin IEC 62368-1 (normal işletme basıncının 3 katı, anormal ve tek arıza koşullarında 2 katı) ile ASME B31.3 (tasarım basıncının 1,5 katı) değerlerinin en yükseğiyle test edilmesi kuralını yineler. Risk yönetimi sızıntı malzemelerini, muhafazayı, güvenlik bilgi formlarını ve sızıntı eylem planını sayar ve soğutucular ile akışkanlar için yanıcılık kontrolü ekler. Bir karşılaştırma metrikleri tablosu raf genişliğini, derinliğini, raf başına gücü ve soğutma türünü kaydeder. Belgenin kesin sayısal sınırı azdır ve akışkan ayrıntılarını başka OCP belgelerine bırakır.

Öne çıkan noktalar

1. Rev 2 tek fazlı soğutma plakalarını ve iki fazlı havuz kaynamasını kapsar; akış kaynaması, döngü ısı boruları ve daldırma kapsam dışıdır.
2. Yeterlilik: kontrol listesi başvurusu, 20 dakikalık sunum, 60 dakikalık komite incelemesi, soru için bir hafta ve oy için bir hafta; her şirket bir oy kullanır ve yeter sayı 5 oydur.
3. Hibrit temel BT ekipmanı (CPU/GPU soğutma plakaları) BT ısısının kabaca %65-75'ini, hibrit orta (DIMM eklenmiş) kabaca %75-85'ini, tam sıvı bileşenlerin yaklaşık %100'ünü yakalar.
4. Kapı eşanjörlü sıvıya hazır raf ısıl nötr olabilir; eşanjörsüz rafta sıvıyla yakalanmayan ısı oda havasına gider.
5. Raf içi ve sıra CDU'larında tipik TCS işletme basıncı 140-450 kPa'dır (20-65 psi); tesis CDU'ları daha yüksek olabilir.
6. Devreler IEC 62368-1 (işletmenin 3 katı, anormal ve tek arızada 2 katı) ve ASME B31.3 (tasarım basıncının 1,5 katı) değerlerinin en yükseğiyle test edilmelidir.
7. %25 ve üzeri glikol bakteri üremesini önler; dielektrik akışkanlar yalıtkandır ancak daha pahalıdır ve GWP'leri daha yüksektir.
8. Bazı iki fazlı akışkanlar PFAS kaygısı yaratır ve ECHA soğutucu akışkanların düzenlenmesini inceliyor.
9. İki fazlı CDU buharı yoğuşturur, tamponlar ve kaynama sıcaklığını çıkan sıvının basıncı üzerinden kontrol eder.
10. Raf tabanından beslenen manifoldlar üstte otomatik hava tahliye vanası gerektirir; havuz kaynamalı sistemlerde bunun yerine ara sıra hava tahliyesi gerekebilir.

Tasarımda kullanımı

• Teklifleri karşılaştırabilmek için her satıcıdan soğutma plakası, hortum, hızlı bağlantı, devre, manifold ve CDU önemli parametre tablolarını doldurmasını isteyin.
• BT ekipmanını ve rafı sınıflandırın; kalan oda hava soğutma yükünü boyutlandırmak için %65-75, %75-85 ve %100'e yakın yakalama aralıklarını kullanın.
• TCS tasarım ve test basıncını, tipik 140-450 kPa işletme aralığında, IEC 62368-1 ve ASME B31.3'ün en yükseğinden belirleyin.
• Soğutucuyu ısı transferi, katkı etkileri, glikol derişimi, dielektrik maliyeti, GWP ve PFAS maruziyetini tartarak seçin ve su kalitesi testlerini belirtin.
• Tabandan beslenen manifoldların en yüksek noktasına otomatik hava tahliye vanası koyun; sızıntı müdahalesini, döküntü malzemelerini ve güvenlik verilerini planlayın.
• İki fazlı sistemlerde buhar basıncı gibi sensörler ekleyin ve CDU'nun basınç ve alt soğutma kontrolünü kontrol edin.

Kimler okumalı

Soğutma plakası, CDU ve manifold satıcıları, raf entegratörleri ile sıvı soğutma devresi gereksinimlerini yazan veya inceleyen tesis tasarımcıları.

Belgenin bölümleri

1. Lisans
2. Giriş
3. Arka Plan
4. Gereksinimler ve Yeterlilik Süreci
5. Teknoloji Tanımları
6. Sıvı Soğutma Sınıflandırmaları
7. BT Ekipmanı Sınıflandırmaları
8. Sıvı Soğutmalı Raf Sınıflandırmaları
9. Soğutma Sıvısı Seçimi
10. Soğutma Plakaları
11. Şasi İçi Hortum/Boru
12. Hızlı Bağlantılar
13. Soğutma Plakası Devresi
14. Raf Manifoldları
15. Soğutma Sıvısı Dağıtım Üniteleri
16. Donanım Yönetimi
17. Sensör Gereksinimleri
18. DMTF Redfish
19. Yönetmelikler ve Sertifikasyonlar
20. Basınç Güvenliği Gereksinimleri
21. Risk Yönetimi
22. Karşılaştırma Metrikleri
23. Sonuç

Belgeyi okuyun

Yayın bilgileri

Yazarlar

Cam Turner; Christopher Chapman; Benjamin Sutton; Elizabeth Langer; Jessica Gullbrand; Jordan Johnson; Sean Sivipalan; Jeff Grau; Joshua Harmon; Drew Tuholski; Mick Jones; Lilach Butchmits; Shahar Belkin; Philip Yu

Yayıncı

Open Compute Project Foundation

Yıl

2023

Belge dili

İngilizce

Kaynak türü

Sektör kuruluşu

Erişim

Açık lisans — indirilebilir

Lisans

CC BY-SA 4.0 — atıf vererek ve aynı lisansla paylaşabilirsiniz

Lisans kanıtı

www.opencompute.org

Künye