Open Rack Wide (ORW) Temel Şartnamesi, Revizyon V1.0.1 (geçerlilik: 5 Mayıs 2026)

Özet

ORW temel şartnamesi, rak çerçevesinin dış boyutlarını, derinliğini, yüksekliğini, taban geometrisini ve azami yük kapasitesini kasıtlı olarak belirlemez. Bu değerler son kullanıcıya göre değişebilir ve ayrı katkılanan ORW tasarım şartnamelerinde tanımlanır; uygulamada rak yükü, ambalaj, nakliye, rak hareketi ve altyapı kısıtlarının toplam ayak izini, yüksekliği ve azami paketli ağırlığı etkileyebileceği belirtilir. Sürüm geçmişinde Meta tasarım şartnamesinin temel şartnameden çıkarıldığı ve toleranslarla birlikte tüm çizim görünümlerinin güncellendiği görülür (0.9.0-rc5, 10 Mart 2026); 1.0.0 sürümü 28 Nisan 2026'da, 1.0.1 ise 5 Mayıs 2026'da yayımlanmıştır.

Mekanik gereksinimlerin özü kritik çerçeve arayüz boyutlarıdır: çerçeve kesitindeki boyutlar ve toleranslar IT ekipmanı, baralar ve raylar gibi aksesuarlar için kritik arayüzlerdir. Çerçeve hem OpenU (OU) hem rack-unit (RU) dikey aralığını desteklemelidir; her seçenek için destek braketi kesitleri bulunduğundan farklı IT ekipmanları karıştırılabilir. Çerçeve hava soğutmalı ve sıvı soğutmalı 48 V baraları kabul eder ve bara montaj arayüzleri ORV3 HPR ile aynıdır. Bara iletken yüzeyinden rak çerçevesine sürekli bir iletken yol olmalı ve bu yol ASTM B117'ye göre 48 saat tuz sisinden sonra ASTM D610 pas derecesi 6'yı geçmelidir.

Bağlantı elemanı gereksinimleri tekdüze alet kullanımı için tanımlanır: 4,5 mm delikler M5, 5,4 mm delikler M6 diş açan vidalar (DIN 7500) içindir ve asgari sıyrılma torku 6,25 N-m, nominal tork 5 N-m'dir; çerçeve iç dikmelerindeki M6 dişli delikler için asgari sıyrılma torku 8 N-m, üst bara M5 delikleri için 6,8 N-m'dir. Çevre koşulları işletmede 10-60 C, uzun süreli depolamada -40 ile 50 C ve 5-95% bağıl nemdir. Topraklama için M5 x 0,8 delikli telco topraklama lugu, rakın üstünde havai ve arka tabanda zemin altı topraklama noktaları ve IT ekipmanından rakın üst topraklama lugu için ek iletken yol zorunludur.

Mevzuat tarafında IEC/UL/EN 62368-1 ve CB sertifikası, CE işareti, RoHS (2015/863/EU), REACH, EPA 40 CFR 751 kapsamında endişe verici maddelere dair beyan ve UL94V-0 veya daha iyi plastikler istenir. IT ekipmanının elektriksel gereksinimleri ORV3'ten devralınır: güç rafı nominal 51 VDC verir ve IT ekipmanı 46-52 V aralığında normal çalışmalıdır; konektörün güç yolu ve dönüş yolu 100 A sürekli, PE bağlantısı 6 dakika 200 A ve 2,5 V altı gerilim düşümü gerektirir. Belge yalnızca temel arayüzleri kapsar; IT ekipmanı tasarım rehberi ve sıvı soğutmalı bara şartnamesi 'devam eden' çalışmalar olarak anılır.

Öne çıkan noktalar

1. Temel şartname dış çerçeve boyutlarını (derinlik, yükseklik, taban geometrisi) veya azami yükü belirlemez; bunlar bireysel ORW tasarım şartnamelerinde belirlenir.
2. ORW çerçevesi hem OpenU (OU) hem rack-unit (RU) dikey aralığını desteklemelidir; karma IT ekipmanı mümkündür.
3. Çerçeve hava soğutmalı veya sıvı soğutmalı 48 V baraları kabul eder; bara montaj arayüzleri ORV3 HPR ile aynıdır.
4. Bara toprak yolu çerçeveye kadar sürekli kalmalı ve ASTM B117'ye göre 48 saat tuz sisinden sonra ASTM D610 pas derecesi 6'yı geçmelidir.
5. Topraklama noktaları: rakın üstünde (havai topraklama) ve arka tabanda (zemin altı topraklama); ayrıca IT ekipmanından rak lugune ek iletken yol.
6. Mevzuat: IEC/UL/EN 62368-1 ve CB sertifikası, CE, RoHS (2015/863/EU), REACH ve EPA 40 CFR 751 kapsamında endişe verici maddelere dair beyan; plastikler UL94V-0 veya daha iyi.
7. Bağlantı elemanı delikleri: 4,5 mm delikler M5, 5,4 mm delikler M6 diş açan vidalar için; asgari sıyrılma torku 6,25 N-m (iç dikme M6 dişli delikler için 8 N-m); nominal tork 5 N-m.
8. Çevre: işletme 10-60 C, uzun süreli depolama -40 ile 50 C ve 5-95% RH, kısa süreli depolama -20 ile 65 C ve 10-80% RH, işletme nemi en çok 85% ve çiğlenme noktası en az 5 C.
9. IT ekipmanı girişi: 51 VDC nominal, 46-52 V aralığında normal çalışma; konektörde güç ve dönüş 100 A sürekli, PE bağı 6 dakika 200 A ve 2,5 V altı gerilim düşümü.
10. Doğrulanabilirlik: kritik boyutlar için CPK >=1,33 istenir ve çizimler 1.0.0 sonrası 1.0.1'de güncellenmiştir.

Tasarımda kullanımı

• Ayak izi, yükseklik ve yük değerleri sabit varsayılanlar yerine seçilen tasarım şartnamesinden gelen bir ORW rak ailesi ekleyin; kullanıcıdan bu değerleri isteyin ve zemin yükü ile koridor aralığı kontrollerinin bunlara bağlı olduğu uyarısını verin.
• Sıvı soğutmalı bara seçeneklerini destekleyin ve topraklama/bağlama çizimlerinde havai veya zemin altı bağlama noktalarını gösterin.
• IT ekipmanı seçiminde 46-52 V giriş aralığını ve konektör akım derecelerini (100 A sürekli güç ve dönüş yolu) kontrol edin.
• Karma OU/RU ekipman yerleşimlerinde her seçeneğin farklı destek braketi aralığı ve kesitleri olduğunu hesaba katın.
• Rak tedarikinde bara topraklama yolunun tuz sisi testi ve CB, UL/EN 62368-1, RoHS ve REACH belgelerini şart koşun.
• İşletme sıcaklık ve nem sınırlarını (10-60 C, en çok 85% nem, en az 5 C çiğlenme noktası) çevresel kontrole yansıtın.

Kimler okumalı

ORV3 sonrası geniş AI rakları tasarlayan rak ve güç mühendisleri, rak üreticileri ve IT donanım tasarımcıları.

Belgenin bölümleri

1. Lisans
2. OCP İlkelerine Uyum
3. Genel Bakış
4. ORW Rak Çerçevesi İçin Temel Şartname
5. Tanım
6. Mekanik Gereksinimler
7. Kritik çerçeve arayüz boyutları
8. Dikey OU ve RU aralığı
9. Bara
10. 48V bara geometrisi
11. Toprak yolu
12. Baranın rak çerçevesine arayüzleri
13. Bağlantı Elemanı Gereksinimleri
14. Çevre Gereksinimleri
15. Renk ve İşaretleme
16. Elektriksel Topraklama
17. Telco topraklama lugu
18. Çevre ve Mevzuat
19. IT Ekipmanı İçin Elektriksel Gereksinimler
20. Giriş gerilimi şartnamesi
21. Giriş güç dağıtımı güç sıralama gereksinimleri
22. Gerilim algılama sinyalleri (isteğe bağlı)
23. Kaynaklar
24. Ek A - Tam çözünürlüklü ORW temel şartname çizim görüntüleri

İlgili standartlar

• OCP Open Rack V3 Base Specification
• OCP ORW Meta Design Specification
• IEC 62368-1
• ASTM B117

Belgeyi okuyun

Yayın bilgileri

Yazarlar

Banyard, R.; Daniel, D.

Yayıncı

Open Compute Project Foundation

Yıl

2026

Belge numarası

V1.0.1

Belge dili

İngilizce

Kaynak türü

Sektör kuruluşu

Erişim

Açık lisans — indirilebilir

Lisans

OWFa 0.9 — Open Compute açık şartname lisansı; yeniden dağıtıma izin verir

Lisans kanıtı

www.opencompute.org

Künye