Koleksiyon

Sıvı soğutma

Doğrudan çipe soğutma, daldırma, CDU ve tesis suyu arayüzleri.

Kaynak
153
İndirilebilir PDF
48
Yıl aralığı
2011–2026

Tüm kaynaklar

1–24 / 153

Teknik rehberPDFEditör seçimi

Open Compute Project Foundation 2023

Tek Fazlı Soğutma Plakalı Sıvı Soğutmalı Raflarda Su Bazlı Transfer Akışkanlarının Kullanımı için Kılavuz

Akışkan şartnamesine Tablo 1 hedeflerini (TSS, TDS, iletkenlik, bakır ve demir, pH, sertlik, bulanıklık, bakteri, azol inhibitör, klorür) kabul kriteri olarak yazın ve tedarikçiden analiz sertifikası (COA) isteyin.

  • pH 8,0-10,5; toplam sertlik 30 ppm altı (taze dolumda 2 ppm altı); bulanıklık 5 NTU altı.
Teknik rehberÜcretsiz okunur

Energy Efficient HPC Working Group / Lawrence Berkeley National Laboratory 2011

Sıcak Su Soğutması için "Hot" (SC11 Uygulama Durumu bildirisi, LBNL-5128E)

Bu hesabı tasarım kontrolü olarak uygulayın: sahanın yüzde 99,6 yaş ve kuru termometre tasarım koşullarından ve bileşen başına yaklaşma sıcaklıklarından kompresörsüz ulaşılabilir besleme sıcaklığını hesaplayın.

  • Ele alınan çözümlerde ısının yaklaşık yüzde 90'ı veya daha fazlası tipik olarak sıvı ile uzaklaştırılır.
Bilimsel makalePDF

Energies (MDPI AG) 2025

Veri Merkezlerinde Düzgün Olmayan Yük Dağılımı ve Çözümleri Üzerine Bir İnceleme: Mikro Ölçekli Sıvı Soğutma ve Büyük Ölçekli Hava Soğutma

Yüksek ısı akılı çiplerde mikrokanallı soğuk plaka geometrisinin pompa gücü artışını (karmaşık yapılar pompa gücünü artırır) ısıl direnç kazancıyla (örn. %11,8) birlikte değerlendirin.

  • Çip ısı akısının 10^6-10^7 W/m² gibi ultra yüksek düzeylere ulaştığı belirtiliyor.
Bilimsel makalePDF

Fluids (MDPI AG) 2026

Modern Veri Merkezlerinde Isıl Yönetim İncelemesi: Su Kullanım Etkinliği ve Isı Transfer Katsayıları

WUE hedefini yalnızca sunucu tarafı soğutma teknolojisine göre değil ısı atım topolojisine (kuru, serbest soğutma, hibrit, buharlaşmalı) göre belirleyin; WUE buharlaşmayla atılan ısı oranına bağlı.

  • Kapalı çevrim sıvı soğutmalı kuru tesisler esasen su gerektirmiyor; buharlaşmalı sistemler genellikle 2,5 L/kWh'ye kadar WUE bildiriyor.
Bilimsel makalePDF

Technology Review for Carbon Neutrality (Tsinghua University Press) 2025

Veri Merkezlerinde Sıvı Soğutmanın Benimsenmesini Hızlandırmak: Gereklilik, Zorluklar ve Çözümler

GPU/hızlandırıcı ısıl tasarım gücü 1.200 W'ı aşan raflarda sıvı soğutmayı zorunlu tasarım girdisi olarak kabul edin ve ilk maliyeti (hava soğutmanın yaklaşık 1,9-2,2 katı) TCO ile (4 yıldan sonra %20'ye kadar düşük, satıcı rakamı) birlikte değerlendirin.

  • Daldırma sıvıları özellik şartnamelerini işletme koşullarında 10 yıl karşılamalı.
Bilimsel makalePDF

Energies (MDPI AG) 2023

Hibrit Soğutmalı Veri Merkezleri için Bir Soğuk Plaka Tasarımının Birleşik Isı Transferi Modellemesi

Hibrit soğutmalı raflarda soğuk plakalı sunucuyu oda ölçekli CFD'de kompakt model olarak temsil edin: CPU ısısının soğuk plakaya giden (~%97) ve havaya kaçan artık payını ayrı modelleyin.

  • Yılan biçimli mikro kanallı soğuk plaka CPU'ların ürettiği ısının yaklaşık %97'sini suya aktardı.
Bilimsel makalePDF

Energies (MDPI AG) 2023

Çin'de İnternet Veri Merkezi için Soğutma Teknolojileri: İlke, Enerji Verimliliği ve Uygulamalar

Çin'de proje tasarım hedeflerini GB 50174-2017 sıcaklık ve nem sınırları (18-27 °C, çiy noktası 5,5-15 °C, bağıl nem en fazla %60) ve eyalet PUE tavanları (örn. Guangdong 1,25) üzerinden tanımlayın.

  • Soğutma toplam IDC enerji tüketiminin yaklaşık %35-40'ını oluşturuyor; BT ekipmanından sonra ikinci büyük tüketici.
Bilimsel makalePDF

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)) 2021

CPU Hız Aşırtma: Hava, Soğuk Plakalar ve İki Fazlı Daldırma Soğutmanın Performans Değerlendirmesi

Yüksek ısı akılı çiplerde hava soğutmanın kısmaya yol açtığı noktayı (burada 3,3-4 GHz) ve soğuk plaka veya 2P daldırmayla elde edilen saat hızı kazancını (%41-51) soğutma teknolojisi seçiminde karşılaştırın.

  • Hava soğutmaya göre soğuk plakalar CPU saat hızını %41'e, 2P daldırma %51'e kadar yüksek verdi.
Teknik rehberÜcretsiz okunur

Open Compute Project Foundation 2025

Veri Merkezi Evrimi: Yapay Zekâ Devrimini Sürdürülebilir Biçimde Beslemek (OCP EMEA Zirvesi 2025 ana konuşması, Madhusudan Iyengar)

Raf kataloğu kayıtlarına dağıtım gerilimi özelliği (48 VDC, ±400 VDC, AC) ekleyin; yaklaşık 150 kW/raf üzerindeki 48 V raf içi tasarımları yan ünite veya daha yüksek gerilimli DC mimarisi gerektiren tasarım olarak işaretleyin.

  • İlgili standartlar: OCP Open Rack V3, OCP Diablo 400 güç rafı.

İçerik ve tüm hakları eser sahiplerine aittir. SoSo CAD yalnızca künye, kendi hazırladığı özet ve kaynağa bağlantı sunar; kaynakların içeriğinden sorumlu değildir.

Aylık bülten · ücretsiz

Referans listeniz güncel kalsın

Ayda bir: yeni eklenen kaynaklar, Türkiye mevzuatındaki değişiklikler ve yaklaşan veri merkezi etkinlikleri.