Teknik rehberÜcretsiz okunur2025

ORv3 HPR Bara Sistemlerinin Ötesinde: Sıvı Soğutmayla Yeni Nesil Yapay Zekâ Raf Güç Seviyelerini Mümkün Kılmak (OCP EMEA Zirvesi 2025)

Özgün başlık Beyond ORv3 HPR Busbars: Enabling Next Gen AI Rack Power Levels with Liquid Cooling (OCP EMEA Summit 2025)

Open Compute Project Foundation · Hal Loket, Lily Zhang ve diğerleri

TE Connectivity ve Meta'nın, Open Rack V3'ün dikey 48 V baraya soğuk plakalı soğutma ekleyerek aynı hacimde çok daha yüksek akım taşımasını anlatan mühendislik sunumu.

Bu sayfada

Özet

Bu belge, OCP EMEA Zirvesi 2025'te, Fiziksel Altyapı izleğinde sunulan, TE Connectivity ve Meta'ya ait bir mühendislik konuşmasının slaytlarıdır. Open Rack V3'ün (ORv3) dikey 48 V barasına soğuk plakalı soğutma eklenerek aynı hacimde çok daha fazla akım taşınmasını ele alır. Sunum tasarım sınırlarını listeler: en fazla 30 C sıcaklık artışı, en fazla 0,1 V gerilim düşümü, sızıntı olmaması, soğutucu ile bakır arasında temas olmaması ve hızlı bağlantı ile servis edilebilirlik.

Karşılaştırma tablosuna göre hava soğutmalı ORv3 barası 36 kW, 750 A, 150 mm2 iletken ve yaklaşık 14 kg; ORv3 HPR ise 140 kW, 2916 A, 1600 mm2 ve yaklaşık 80 kg değerindedir. Sıvı soğutmalı 200 kW bara, standart ORv3 ayak izinde yalnızca 212 mm2 iletkenle 4166 A taşır ve yaklaşık 16 kg'dır; sıvı soğutmalı 750 kW bara ise 15.625 A, 1483 mm2 ve yaklaşık 85 kg'dır. Sıvı soğutma, aynı biçim faktöründe akım taşıma kapasitesini yaklaşık 5 kat artırır; 1 MW üzeri tasarımlar üzerinde çalışılmaktadır.

Simülasyon ve tezgâh testleri, küçük sıvı soğutmalı tasarımda sınırı sıcaklık artışının değil gerilim düşümünün belirlediğini gösterir: 200 kW'ta 0,1 V düşümde 7,8 C artış; 300 kW'ta 18 C ve 0,15 V; 400 kW'ta 33,6 C ve 0,21 V. Bağlantılar standart dikenli rakorlar, 3/8 inç EPDM hortum ve raf manifolduna geçen UQD04 soketlerle yapılır; simülasyonlarda 25 C girişli PG25 soğutucu kullanılmıştır. Belge bir konferans sunumudur; ayrıntılı gerekçe sunumun konuşma kısmındadır.

Öne çıkan noktalar

  1. Tasarım ölçütleri: en fazla 30 C sıcaklık artışı, en fazla 0,1 V gerilim düşümü, sızıntı ve soğutucu-bakır teması yok, hızlı bağlantılı servis.
  2. Hava soğutmalı ORv3 bara: 36 kW, 750 A, 150 mm2, yaklaşık 14 kg; ORv3 HPR: 140 kW, 2916 A, 1600 mm2, yaklaşık 80 kg.
  3. Sıvı soğutmalı 200 kW bara: 4166 A, yalnızca 212 mm2 iletken, yaklaşık 16 kg, standart ORv3 ayak izinde.
  4. Sıvı soğutmalı 750 kW bara: 15.625 A, 1483 mm2, yaklaşık 85 kg.
  5. Sıvı soğutma, aynı biçim faktöründe akım taşıma kapasitesini yaklaşık 5 kat artırır; 1 MW üzeri tasarımlar çalışılıyor.
  6. Simüle edilen 200 kW bara: 0,1 V düşümde 7,8 C artış; 300 kW'ta 18 C ve 0,15 V; 400 kW'ta 33,6 C ve 0,21 V; 200 kW değerini gerilim düşümü belirler.
  7. Bağlantılar: standart dikenli rakor, 3/8 inç EPDM hortum, raf manifolduna UQD04 soketler; simülasyonda 25 C girişli PG25 soğutucu.

Tasarımda kullanımı

  • Raf güç dağıtım bileşenlerine nominal akım, azami gerilim düşümü ve soğutma yöntemi alanları ekleyin.
  • Toplam raf DC akımını bara nominal değerine göre kontrol edin; standart hava soğutmalı ORv3 baraları için 750 A üzerinde uyarı verin.
  • Sıvı soğutmalı baralarda debiyi raf manifoldu soğutucu bütçesine ekleyin.

Aylık bülten · ücretsiz

Referans listeniz güncel kalsın

Ayda bir: yeni eklenen kaynaklar, Türkiye mevzuatındaki değişiklikler ve yaklaşan veri merkezi etkinlikleri.

SoSo CAD

Güç tasarımınızı SoSo CAD’de değerlendirin

Besleme yollarını, ekipman yüklerini ve UPS arıza senaryolarını aynı modelde inceleyin.

Demo iste
SoSo CAD güç ve kapasite çalışma alanındaki tek hat şeması

Kimler okumalı

Yapay zekâ raf güç seviyelerinde bara boyutlandırması ve raf içi güç dağıtımı tasarlayan elektrik ve mekanik mühendisleri.

İlgili standartlar

  • OCP Open Rack V3 Base Specification
  • OCP ORv3 HPR
  • OCP UQD

Yayın bilgileri

Yazarlar
Hal Loket; Lily Zhang; Brian Costello; Roger Luo; Dmitriy Shapiro; John Fernandes
Yayıncı
Open Compute Project Foundation
Yıl
2025
Belge numarası
OCP EMEA Summit 2025, DC Physical Infrastructure track
Etkinlik
OCP EMEA Summit 2025, Dublin
Belge dili
İngilizce
Kaynak türü
Sektör kuruluşu
Erişim
Ücretsiz okunur
Lisans
Telif hakkı saklı; yalnızca künye — özgün belge için yayıncının kullanım koşulları geçerlidir

Künye

Hal Loket; Lily Zhang; Brian Costello; Roger Luo; Dmitriy Shapiro; John Fernandes (2025). Beyond ORv3 HPR Busbars: Enabling Next Gen AI Rack Power Levels with Liquid Cooling (OCP EMEA Summit 2025). Open Compute Project Foundation. OCP EMEA Summit 2025, DC Physical Infrastructure track. OCP EMEA Summit 2025, Dublin. https://drive.google.com/file/d/1Mv8nz_ef71rGkoLoP2MdKCMCSeZW6BoC/view

İçerik ve tüm hakları eser sahiplerine aittir. SoSo CAD yalnızca künye, kendi hazırladığı özet ve kaynağa bağlantı sunar; kaynakların içeriğinden sorumlu değildir.